ドイツ系化学品企業のゼストロンジャパン（神奈川県寒川町、澤入大道代表取締役）は、洗浄技術で次世代パワーデバイス市場を開拓する。パワー半導体では、耐久性の観点からハンダに代わり銀によるシンター（焼結）接合が次世代技術として着目されており、同時に新たな洗浄技術が要求されている。従来方式では複数の洗浄プロセスが必須となる一方、同社は１度の洗浄で残渣物や酸化被膜を落とせる技術を確立ずみ。さらに、銀の次に着目される焼結銅接合に対応する洗浄技術も早期に確立し、パワーデバイスのハイエンド化に応える。続きは本紙で
