デンカは液晶ポリマー(LCP)フィルムの実績化を急ぐ。量産性や膜厚制御に向くTダイ方式で生産するのが強み。新たに高耐熱グレードも開発し、ラインアップに加えた。LCPフィルムは数社が手がけるものの、樹脂多層基板やフレキシブル銅張積層板(FCCL)まで内製するメーカーも多く、基材となるLCPフィルムの供給ソースが限られている。こうしたことから後発参入でも市場ニーズは高いとみており、2023年に実績化を目指すとともに外販シェアでトップを狙っていく。続きは本紙で

記事・取材テーマに対するご意見はこちら

PDF版のご案内

セミナーイベント情報はこちら

先端材料・部材の最新記事もっと見る