トーヨーケムのシールドフィルム、ＥＭＣ対策で存在感、５Ｇ向けシェア首位

　東洋インキグループのトーヨーケムが、ＥＭＣ（電磁波ノイズ）対策市場で存在感を増している。モバイル端末のフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）向けが中心の電磁波シールドフィルムでは、市場流通の始まった５Ｇスマートフォンでシェア首位を確立。新たに基地局などインフラ市場の開拓にも乗り出す。また、電磁波の「吸収」に焦点を当てた技術開発も加速。半導体・車載機器分野での低周波ノイズ対策やミリ波帯に対応する電波吸収製品の早期実用化を図る。続きは本紙で

記事・取材テーマに対するご意見はこちら

PDF版のご案内