独メルク、半導体前工程のシナジー追求、全プロセス対応強み

　独メルクは、電子材料部門の強化を進める。半導体前工程向けでは全プロセスへの対応を生かし、工程間のシナジーを生かした製品開発を進める。後工程もパッケージング材料を拡充し、ＥＭＩ（電磁波両立性）シールド材料などを展開する。大幅投資した日本法人・静岡事業所（静岡県掛川市）を最重要拠点の一角として位置づけ、日本での研究開発や装置メーカーなどと他社連携も推進する。電子材料関連の売上高を２０２０年の３４億ユーロから２２年に８５億ユーロまで拡大し飛躍を目指す。続きは本紙で

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