ＪＳＲは半導体基板材料向けの低誘電樹脂事業に参入する。開発したポリエーテル系の低誘電樹脂が複数の銅張積層板（ＣＣＬ）メーカーに採用されたため、９月から台湾拠点で量産を始める。耐熱性を高めた新規グレードも開発ずみで、これからサンプルワークに入る。市場ではＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）などが普及するが、本格化を迎える５Ｇ（第５世代通信）時代では、より低誘電正接の材料が必要になる。各社が炭化水素系やフッ素系などを提案するなか「ポリエーテル系でデファクトスタンダードを獲得する」（ＪＳＲ）考えだ。続きは本紙で
低誘電正接のＨＣ－Ｇシリーズは高密着タイプと高耐熱タイプの２種類
