ＴＳＭＣ子会社幹部講演、３次元実装に企業協力を

　台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の子会社、ＴＳＭＣジャパン３ＤＩＣ研究開発センター（横浜市）の江本裕センター長は２０日、都内で開かれたエレクトロニクス関連の国際展示会「ネプコン・ジャパン」の特別講演に登壇し、「高性能コンピューティングの進化、５Ｇ（第５世代通信）以降の高速ネットワークへの対応には３ＤＩＣ（３次元集積回路）のさらなる技術開発が必要で、材料、装置などエコシステムの協力が必須だ」と語った。その上で「新たな装置、材料開発が必要な場合、資本の提供も考える」として、日本企業に協力を呼びかけた。続きは本紙で

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