半導体装置メーカーのインスペック(秋田県仙北市)は主力のエレクトロニクス市場向けに、高機能検査装置の提案を強化する。半導体とモバイルデバイスの両分野に対し、半導体パッケージ基板向けの光学式自動外観検査装置(AOI)やロールtoロール(R2R)AOIの打ち出しを強める考え。超高精細基板に対応した性能を前面に打ち出す。日本や中国を中心としたアジア地域で、次世代通信やウエアラブルデバイス、クラウドサーバーなど伸び行く需要の取り込みを狙う。続きは本紙で

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