カーリットホールディングス(HD)は、MEMS(微小電気機械システム)用超高平坦度シリコンウエハーを市場投入する。最新鋭の研削装置を活用し平坦度1マイクロメートル以下のウエハーを開発、接合基板(基材)向けに量産を開始した。4インチ、6インチ口径のウエハーを月産500枚からスタートし2021年度末までに月産4000枚に引き上げる計画。既に平坦度0・5マイクロメートルの技術は確立しており、今後、プロセス全体の最適化により23年度には0・3マイクロメートルの実現を見込む。MEMSの高性能化や歩留向上に貢献する高付加価値品として展開する。続きは本紙で

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