クラレは半導体用ＣＭＰ（化学的機械研磨）パッドの生産能力を倍増する。倉敷事業所（岡山県倉敷市）で増強を図り、今年中に稼働させる。手がけるのは硬質な無発泡ポリウレタン製のＣＭＰパッド。一般的な発泡ポリウレタン製に比べ、凸部の研磨性に優れるほか、摩耗しにくいため長寿命でコストダウンにつながるメリットなどがある。国内の大手半導体メーカーで採用が進んでおり、海外メーカーでも早ければ年内に初採用が決まる見通し。従来品とは一線を画す硬質パッドが業界で注目を集めている。続きは本紙で
人工皮革「クラリーノ」で培ったポリウレタン技術を生かした硬質パッド
