コネクテックジャパンは、独自の低温・低荷重実装技術で医療ＩｏＴ（モノのインターネット）向けデバイス量産化を目指す。年内をめどに東京プロマーケットに上場し、資金調達を実施。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材に対応した８０度Ｃ実装技術で大量生産体制を構築し、ディスポーザブル（使い捨て）型医療デバイスを製造する。プリント配線板（ＰＣＢ）へのＣＰＵなどの直接実装をはじめ他の低温実装用途の開発も進め、継続的な業容拡大につなげる。続きは本紙で
低温実装技術を使い捨て医療デバイスなどの大量生産に適用
ものづくり日本大賞の表彰式で賞状を手にする平田社長
