サイコックス、貼り合わせＳｉＣ基板を年度内に商業生産へ

　住友金属鉱山の連結子会社であるサイコックス（東京都港区）は炭化ケイ素（ＳｉＣ）基板の２０２１年度中の商業生産開始を目指す。同社のＳｉＣ基板は、支持基板となる多結晶基板上に１マイクロメートル以下の単結晶膜（転写層）を貼り合わせたもの。単結晶ＳｉＣ品と比較して１～２割のコストダウンが見込めるとともに、電気抵抗率が低い多結晶基板の特性によりデバイス効率の向上が期待できる。パワーコントロールユニット（ＰＣＵ）など車載品での採用活動を進め、２５年には６インチ換算で月産１万枚規模に成長させる計画。続きは本紙で

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