デクセリアルズ、精密接合用樹脂、６０～７０度Ｃの低温硬化　サンプルワーク本格化

　デクセリアルズは、スマートフォンのカメラモジュールなどに使われる精密接合用樹脂で、より低温で硬化する新製品を開発する。硬化温度を現状の８０度Ｃから６０～７０度Ｃに引き下げる。対象物への熱ダメージ低減やタクトタイムの向上、低消費電力効果による環境貢献につなげる。量産試作に入っており、今後サンプルワークを本格化させる考え。サプライチェーン全体でのカーボンニュートラルの動きが広がるなか、業界初のブレークスルーを狙う。続きは本紙で

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