デンカは５Ｇをはじめとする高速伝送に必要な高機能材料の開発を進め、早期の事業化を目指す。すでに銅張積層板（ＣＣＬ）などに求められる低誘電率と架橋性、耐熱性を備えた新材料のサンプル出荷を行っており、一部は来夏にも販売を開始する。通信速度は５Ｇ～６Ｇと高速化の一途であり、材料業界は対応を迫られている。同社は課題だった加工性を改善した液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルムや高充填によって電気特性を改善できる低誘電絶縁材料、ＣＣＬ材料の事業化にめどをつけたところで、電材市場でのシェア拡大を目指す。続きは本紙で
ＥＶ販売、２４年に１７００万台 ＩＥＡ予測
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