デンカ、ＢＮ高充填の放熱材料で熱伝導率向上

　デンカが現行品の３倍以上に当たる高熱伝導率材料を開発、業界標準を目指している。これまで伝導性に優れるフィラーを樹脂に混ぜる手法が一般的だったが、流動性がある樹脂へ充填量は限界がある。そこで同社は先に高熱伝導率の焼結体をつくっておき、その空隙に樹脂を注入するという逆転の手法を編み出した。開発した高熱伝導材と樹脂の複合体は金属との接合性も優れることから、発熱の大きな電子デバイスを実装する銅配線／アルミフィン一体基板などに用途を見込んでいる。続きは本紙で

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