トクヤマ、電子デバイス関連に力（ケミカルマテリアルジャパン２０２１）

　トクヤマは電子デバイス関連で新製品を相次ぎ開発した。半導体パッケージなどで使うシリカやチタニアの複合酸化物は、粒度分布や充填性に優れる特徴を持つ。高純度の微小球状シリカは、不純物が少ないため電気絶縁性が高い。粗粒も少ないため狭ギャップ・狭ピッチの封止が可能になる。窒化アルミ基板は独自製法で高性能化を実現しており、電子デバイスの基板用途などを想定する。続きは本紙で

記事・取材テーマに対するご意見はこちら

PDF版のご案内