パワー半導体、次世代競争が過熱、気候変動で再び脚光

　電気自動車（ＥＶ）や鉄道に限らず、さまざまな機器に搭載することで電力消費を効率化できるパワー半導体が、気候変動対策の必須アイテムとして注目を集めている。経済産業省は６月に公表した「半導体・デジタル戦略」で、「省エネ・グリーン化のコア部品」として日本企業の競争力維持・強化が必要とする。日の丸半導体の「最後の砦（とりで）」ともいわれるパワーデバイス。次世代材料の開発を中心とする最新動向に迫った。続きは本紙で

ＳＴマイクロが試作した２００ミリメートルＳｉＣ単結晶基板

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