マクセル、独自の成形回路部品技術、樹脂選ばず大型・薄肉可能　次世代通信市場に展開

　マクセルは独自の成形回路部品（ＭＩＤ）技術で次世代通信市場を開拓する。ＭＩＤは樹脂や金属部品の立体形状表面上に回路パターンを形成し、部品を実装する技術。構造部品と電子回路が一体となるため部品点数やコストの低減といったメリットがある。ただ従来法では樹脂が限定されていたため、大型化や薄肉化が難しかった。一方、同社は汎用樹脂の使用を可能とし、第５世代通信（５Ｇ）や６Ｇで求められる大型化や薄肉化、高周波対応をＭＩＤで可能にした。２０２１年度中の市場投入を予定する。スマートフォンや基地局のアンテナ、車載電装品などから展開する方針。続きは本紙で

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