住友化学、半導体材料、２４年度までに最大５００億円投資

　住友化学は２０２４年度までの次期中期経営計画の期間中に、半導体の製造工程向け材料の設備投資で３００億～５００億円を投じる。今期までの３年間の見込みに比べ１・５～２・５倍に増やす。先端半導体の回路形成に使うフォトレジストの新工場を建てるほか、日韓で半導体洗浄向け高純度薬品の生産能力を増強する。第５世代通信（５Ｇ）の普及などにともなって半導体需要が拡大するなか、世界の半導体メーカーが大型投資を計画する。住友化学は先回りで生産体制を強化し、２５年以降の需要急増に応える。続きは本紙で

記事・取材テーマに対するご意見はこちら

PDF版のご案内