最先端の半導体製造プロセスで「EUV(極紫外線)」と呼ぶ新技術の導入が進み、日本の半導体材料メーカーが手がけるEUV製品の収益押し上げ効果が拡大しそうだ。すでにEUVで先端半導体を量産する台湾積体電路製造(TSMC)や韓国サムスン電子に加え、米インテルやマイクロン・テクノロジー、韓国SKハイニックスなども導入する計画だ。将来は先端半導体のリソグラフィー工程の半分以上がEUVになるとの観測もあり、半導体材料の「EUV銘柄」への注目度が高まる。続きは本紙で

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