半導体業界が今年、飛躍の好機を迎える。半導体受託生産最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が日本に積層構造半導体「３ＤＩＣ」の研究開発拠点設置を決めたことは、関連する部材や製造装置企業にとってはビジネス拡大の追い風になる。経済産業省も、半導体産業の弱体化が進めば「いまは競争力のあるロボットなどの産業も空洞化しかねない」と危機感を募らせ、先端半導体技術を開発する新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）プロジェクトを始めるなど、半導体業界を後押しする。あらゆる産業が発展するのに半導体は欠かせないとあって、米政権も対中政策の一環として供給網の調査を始めた。日米ともに注視するのは中国の台湾政策であり、ＴＳＭＣの存在感が増している。続きは本紙で
最先端計測装置を備えた旧日立化成のパッケージングソリューションセンタ内部（開設当時）
