大阪ソーダは、優れた低温焼結能を有する銀ナノ粒子を開発した。独自の粒子制御技術などを駆使し、８０～２００ナノメートルレベルの粒径を持ちながら、２００度Ｃ以下の低温焼結を可能とした。得られた焼結膜は低収縮で、半導体接合材料などに求められる高導電性、高熱伝導性、高ダイシェア強度を実現した。また、ミクロサイズの一般的な銀粒子との組み合わせでも高い焼結性を示すことから幅広い用途での利用が可能。同社はすでに量産可能な体制を整えており、来年度中の実績化を目指していく。続きは本紙で
２００度Ｃ×６０分焼結後の焼結膜の断面ＳＥＭ画像
