日本化薬、マレイミド樹脂、低誘電特性さらに向上、５Ｇ基板材料向け２１年量産化を検討

　日本化薬は高耐熱と低誘電特性を兼ね備えたマレイミド樹脂の次世代品「ＭＩＲ－５０００－６０Ｔ」を開発した。４月に量産化をスタートした既存のマレイミド樹脂よりもさらに低誘電特性を持たせた。すでにサンプルワークを開始しており、２０２１年度中の量産化を検討している。本格上市は２３年ごろになると見込む。同社は新規の低誘電マレイミド樹脂をまずは現在サービスが始まりつつある５Ｇ（第５世代通信）用の基板向け材料として採用拡大を目指す。続きはこちら

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