日本化薬は、低誘電樹脂の高周波基板向け展開に注力する。足元ではエポキシ樹脂に次ぐ注力製品として育成するマレイミド樹脂が採用を拡大。実績化済みの既存製品に加え、低誘電性を高めた新グレードにつき2021年度内の量産化を計画する。第5世代通信(5G)以降のミリ波帯使用の普及拡大をにらみ、さらに炭化水素系など3種の新規樹脂を相次いで投入。いずれも誘電正接(Df)を0・001~0・002の範囲に抑制しており、早期の本格上市を目指す。続きは本紙で

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