日立パワーデバイスは、炭化ケイ素(SiC)や絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)といったパワー半導体製品での市場開拓を加速する。SiCやIGBTに加え、SiCとIGBTのハイブリッドモジュールで鉄道向けを拡大させるとともに、二酸化炭素(CO2)削減という観点から送配電・再生可能エネルギー・電源システムなどを開拓する。銅による焼結接合といった独自の素材技術を採用したフルSiC製品も順次投入し、モビリティや再エネなどの新規需要取り込みに拍車をかける。2021年度は400億円の売り上げを狙う。続きは本紙で
積水フーラー、接着剤関連で自動車市場を開拓
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