日鉄ケミカル&マテリアルは、半導体関連材料を積極展開する。半導体製品のコア部分であるチップと基板をつなぐボンディングワイヤーは、とくに2021年度上期は生産能力を大幅に上回る受注が続いた。このため休日対応でアウトプットを増やすとともに一部の能力を増強し供給責任を果たした。今は若干落ち着いているものの、海外拠点も候補にさらなる増設が必要な状況。また、基板材料に用いられるエポキシ樹脂も大きく成長しており、「能力増強がカギになっている」(榮敏治社長)。関連会社の韓国・国都化学との連携強化による効率的なアセットの活用も進め、半導体分野での事業拡大を図る。続きは本紙で

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