村田製作所、電子部品包装テープ削減、カセットに転換

　積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）世界最大手の村田製作所がプラスチック製テープによる電子部品の巻き取り包装を段階的に削減することが分かった。テープ包装から箱状のバルクカセットへの転換を進める。環境負荷低減に向けプラスチック廃棄量の削減が求められるなか、今後は実装機メーカーなどと連携し、電機業界全体の転換を後押しする。中島規巨社長は、「今年は包装の転換に取り組む１年になる」と語った。続きは本紙で

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