東京応化、ＰＩ多孔質フィルムの用途展開に力

　東京応化工業がポリイミド（ＰＩ）製多孔質フィルムの用途開発に取り組んでいる。半導体材料などで培った技術を製造に応用することによる均一な細孔構造が特徴で、リチウムイオン２次電池（ＬｉＢ）用セパレーター（絶縁膜）で採用実績を持つ。さらにウエアラブル機器などの電子デバイス、振動などの環境変化を利用して電気をつくる「エナジーハーベスト」用途で企業や大学とも協業するなど、将来の収益源への育成を進める。続きは本紙で

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