田中電子工業、ボンディングワイヤー強化　次世代通信やパワー半導体、成長市場捉える

　田中貴金属グループの田中電子工業は、世界トップシェアのボンディングワイヤーで製品高度化を進める。金属種や線径などフルラインアップを持つ強みを生かし、銅の採用が始まるパワー半導体に加えて次世代通信、車載など成長市場を捉える。リチウムイオン２次電池（ＬｉＢ）などの非デバイスや、ワイヤー技術を生かした新領域開拓も推進する。世界５拠点体制によるＢＣＰ（事業継続計画）確保も生かし、長期的に右肩上がりの世界市場を捉えていく。続きは本紙で

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