豊田合成は、窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の開発を加速する。4月にスタートした最長で5カ年の環境省プロジェクトでは、チップ化(素子化)技術が担当領域に加わった。前年度に終了した同省のプロジェクトで確立した「ナトリウムフラックス法」と「ポイントシード法」による150㍉㍍(6㌅)超の基板作製技術の生産性向上にも取り組む。大電力と高速動作を両立する縦型パワー半導体用GaNチップを実現し、2025年度からのサンプル供給開始を目指す。並行して協業パートナーを探索しビジネスモデルを追求する。続きは本紙で

記事・取材テーマに対するご意見はこちら

PDF版のご案内

セミナーイベント情報はこちら

先端材料・部材の最新記事もっと見る