ＡＧＣは光学デバイスパッケージ市場の開拓を推進する。殺菌用に需要が拡大しているＵＶＣ（波長２００～２８０ナノメートル）ＬＥＤランプなどのパッケージ向けに合成石英の容器とふた、接着用の特殊ハンダを開発し、サンプル出荷を始めた。また基板用に実績のあるガラスセラミック基板材料をパッケージにも適用し、高い放熱性や反射率で差別化を図っていく。これらの材料は自動運転に使われる３次元ライダー（ＬｉＤＡＲ）など、幅広い用途を対象にしている。
金発科技、樹脂コンパウンド日本販売 ３年内...
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