ＪＣＵ、メッキで“ビヨンド５Ｇ”　高度な面均一性、低伝送損失など貢献

　ＪＣＵはビヨンド５Ｇ（第５世代通信）や６Ｇをにらんだ表面処理薬品の開発を加速する。さらなる微細化・低伝送損失が半導体パッケージ基板に求められるなか、導体表面を高度に均一化できるメッキ関連製品の開発を進めており、２０２１年度内の市場投入を目指す。導体表面の凹凸や粗度を抑えることで、配線の高密度化や大容量・高速伝送に貢献できる。台湾や韓国などで半導体関連の設備投資が活発化し、市場規模が年間５％以上で拡大するなか、表面処理薬品による需要取り込みに拍車をかける。続きは本紙で

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