台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が次世代３次元パッケージ（３ＤＩＣ）の技術開発を本格化する。ＴＳＭＣジャパン３ＤＩＣ研究開発センター（ＪＲＤＣ、つくば市、江本裕センター長）のクリーンルームがこのほど完成、稼働した。台湾では世界初となる３ＤＩＣ自動化工場を苗栗地区に建設中だが、ＪＲＤＣはその数世代先の高密度実装を行うための量産技術を確立する。カギになるのは革新材料の開発であり、数十もの企業と協業を進めていく。「協業で得られた量産技術を完全にコピーした工場を台湾に建設する」（江本センター長）ことにしている。続きは本紙で
