ＪＣＵ、プリント板用　新分野開拓

　ＪＣＵは、プリント配線板（ＰＷＢ）用エッチング薬品などの分野で新技術を開発した。新たに本格参入を図るエッチング薬品では、半導体パッケージ基板で注目を集めるパターン埋め込み法（ＥＴＳ）に適したグレードを開発した。ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）剥離剤ではアミンフリー品を開発。基板工場での廃液処理内製化の実現など環境規制への対応を訴求し、早期の製品化を図る。従来ラインアップが手薄だった分野向けを含め、トータルでの工程提案能力を強化していく。続きはこちら

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