東レは感光性ポリイミド(PI)の用途開拓に取り組む。有機ELディスプレイ分野では、昨年からフレキシブル基板(FPC)用途で採用が始まった。業界標準品に比べ耐熱性が50~100度Cほど高く、差別性をアピールする。デファクトスタンダートを獲得している画素分離膜はブラック化や透明化、インクジェット(IJ)対応など次世代ディスプレイのニーズに対応する。もう一つのターゲットは再配線層用途。低温硬化、高追従などの特徴を持つポジ型PIはマイクロLED向けで採用されており、半導体分野へ横展開を狙う。続きは本紙で
EV販売、24年に1700万台 IEA予測
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