ポリプラスチックス、世界攻勢へ技術拠点連携、ＣＯＣ・エンプラなど

　ポリプラスチックスは、グローバル市場に攻勢をかける。世界各地のテクニカルソリューションセンター（ＴＳＣ）をシームレスに連携させることで、顧客が要望する樹脂をいち早く市場投入する方針。ＡＩ（人工知能）やＭＩ（マテリアルズ・インフォマティクス）を駆使しながら、効率的な樹脂開発へとつなげていく。フィルム用としてＣＯＣ（環状オレフィン・コポリマー）のガラス転移温度（Ｔｇ）を２００度Ｃまでに向上させるほか、エンジニアリングプラスチックのファインパウダーの展開も本格化するなど、用途開拓で出荷量のさらなる拡大を図る考えだ。「グローバルナンバーワンのエンプラメーカー」の実現に向けた取り組みを加速していく。続きは本紙で

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