ボッシュ・ジャパンは、日本で炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を展開する。耐圧1200ボルト、750ボルト品など、車載や産業機器などで実績を持つ製品の市場開拓を進める。大電力・高スイッチング周波数用途を想定し、ベアダイ向けのノンパッケージ版も提供する。すでに自動車OEMやティア1などに提案を開始しており、電力制御用ICなどの周辺デバイス、シリコン(Si)品とともに国内パワー半導体市場で存在感を高めていく。続きは本紙で
EV販売、24年に1700万台 IEA予測
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ボッシュ・ジャパンは、日本で炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を展開する。耐圧1200ボルト、750ボルト品など、車載や産業機器などで実績を持つ製品の市場開拓を進める。大電力・高スイッチング周波数用途を想定し、ベアダイ向けのノンパッケージ版も提供する。すでに自動車OEMやティア1などに提案を開始しており、電力制御用ICなどの周辺デバイス、シリコン(Si)品とともに国内パワー半導体市場で存在感を高めていく。続きは本紙で