HDマイクロシステムズは半導体向け液状ポリイミド(PI)のリーディングサプライヤー。半導体市場が拡大するなか、今年初めに日米の両拠点で増強を完了し、向こう4~5年の需要に対応できる体制を整えた。強みを持つロジックチップの保護膜用途やアドバンストパッケージ用途に加え、ウエハーの薄膜化工程や3次元ハイブリッド接合といった接着剤用途にも力を入れる。付加価値の高い最先端の実装分野を重点領域に定め、引き続き液状PI市場をリードしていく。
EV販売、24年に1700万台 IEA予測
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HDマイクロシステムズは半導体向け液状ポリイミド(PI)のリーディングサプライヤー。半導体市場が拡大するなか、今年初めに日米の両拠点で増強を完了し、向こう4~5年の需要に対応できる体制を整えた。強みを持つロジックチップの保護膜用途やアドバンストパッケージ用途に加え、ウエハーの薄膜化工程や3次元ハイブリッド接合といった接着剤用途にも力を入れる。付加価値の高い最先端の実装分野を重点領域に定め、引き続き液状PI市場をリードしていく。