サイエンス＆テクノロジー社は書籍「半導体封止材料 総論」を2019年11月28日に発刊する。
今後も成長が見込まれる半導体封止材料の分野で、樹脂封止の採用（1970年代後半）以降、日本は市場を制圧し続けている。
一方で、近年ではFOWLPに代表されるFO型パッケージや3次元型モジュール等の新規パッケージの検討が進められており従来のエポキシ固形材料・打錠品からインク・フィルム・粉体材料など、新たな形態の封止材料への期待が高まっている。
本書では、半導体封止材料のこれまでの開発経緯や、具体的・実務的な封止材料開発～製造にかかわる技術情報の伝承および、これからの開発指針を著者の経験談や実際の実験ノートや工程図なども交えて詳説している。
＜目次抜粋＞
第1部 半導体封止方法および封止材料の基本情報
第1章 樹脂封止および封止材料概論
第2章 封止材料の基本組成と製造諸元・特性評価方法
第3章 封止材料の構成原料
第2部 封止材料設計と今後の開発指針
第4章 封止材料の設計
第5章 半導体封止材料における今後の開発指針
＜書籍情報＞
「半導体封止材料 総論」
体裁：B5判並製本 約260頁
ISBN：978-4-86428-208-6
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